当前位置: 广东高考网 > 专题频道 > 大学专业 > 大学专业就业 > 时间:2018-08-26 11:21 > 编辑:周晓薇

电子封装技术专业怎么样好吗_主要学什么的

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电子封装技术专业简介

电子封装技术以高端电子产品制造为对象,由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程,是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术;本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能,具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。

电子封装技术专业就业方向

电子封装技术专业毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

从事行业:

毕业后主要在仪器仪表、机械、建筑等行业工作,大致如下:

1、电子技术/半导体/集成电路2、新能源3、互联网/电子商务4、通信/电信/网络设备5、计算机软件6、仪器仪表/工业自动化7、贸易/进出口8、其他行业

从事岗位:

毕业后主要从事电气工程师、电气设计师、技术员等工作,大致如下:

1、硬件工程师

2、电子工程师

3、pcb layout工程师

4、研发工程师

5、工艺工程师

6、pcb设计工程师

7、layout工程师

工作城市:

毕业后,深圳、上海、北京等城市就业机会比较多,大致如下:
1、深圳2、上海3、北京4、广州5、东莞6、成都7、苏州8、杭州

电子封装技术专业就业前景

电子封装技术专业目前国内开设院校较少,有华中科技大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工学院等开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院,小部分院校开设在机电工程学院。

电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求。电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础;外语水平高,听、说、读、写能力强;具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力;具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力;毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作,也可攻读工学、工程硕士、博士学位。

电子封装技术专业大学排名

在科教评价网版2017-2018电子封装技术专业大学排名中,电子封装技术专业排名第一的是西安电子科技大学,排名第二的是北京理工大学,排名第三的是哈尔滨工业大学,以下是电子封装技术专业大学排名具体榜单,供大家参考:

排名高校名称水平
1西安电子科技大学5★-
2北京理工大学4★
3哈尔滨工业大学3★
4华中科技大学3★
5桂林电子科技大学3★

电子封装技术专业大学排名

在校友会版2017-2018电子封装技术专业大学排名中,电子封装技术专业排名第一的是西安电子科技大学,排名第二的是北京理工大学,排名第三的是南昌航空大学,以下是电子封装技术专业大学排名具体榜单,供大家参考:

名次学校名称专业星级所在地区
1西安电子科技大学4星级陕西
2北京理工大学3星级北京
3南昌航空大学3星级江西
3桂林电子科技大学3星级广西
3哈尔滨工业大学3星级黑龙江
3上海工程技术大学3星级上海
3华中科技大学3星级湖北

以上就是高考分享网为大家整理的2017-2018电子封装技术专业大学排名,希望对广大考生和家长朋友们有所帮助。

  来源:http://www.ieduw.com/z/dxzyjs/167646.html
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